質(zhì)量問(wèn)題：

 

　　某些水分含量較低的酥脆糕點(diǎn)在存儲(chǔ)一段時(shí)間之后常出現(xiàn)口感不酥脆、皮軟的現(xiàn)象。

 

　　原因分析

 

　　1. 包裝材料

 

　　阻隔性差---包裝外部水蒸氣滲入內(nèi)部的透過(guò)量較高，特別是在高溫高濕環(huán)境下包材的氣體透過(guò)量會(huì)更高，進(jìn)而引起糕點(diǎn)口感不再酥脆。

 

　　2. 成品包裝加工過(guò)程

 

　　密封性較差---包裝袋體或熱封口處易在一定的壓力或長(zhǎng)時(shí)間的存儲(chǔ)中發(fā)生漏氣，特別是熱封部位的密封質(zhì)量較差，如熱封強(qiáng)度過(guò)低或過(guò)高、熱封強(qiáng)度不均勻，則更易出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象。

 

　　專家建議

 

　　---關(guān)注包裝的熱封強(qiáng)度、水蒸氣透過(guò)量、密封性能（負(fù)壓法）等主要性能的監(jiān)測(cè)。

 

　　---調(diào)整熱封機(jī)參數(shù)，改善熱封口的密封質(zhì)量；選擇添加高阻隔性材料的包材或改善現(xiàn)有包材的質(zhì)量。

 

　　典型質(zhì)量案例

 

　　---檢測(cè)樣品：杏仁酥包裝用復(fù)合膜（客戶反映該產(chǎn)品在放置一段時(shí)間后，杏仁酥的酥脆性降低，尤其在夏季，杏仁酥皮軟的速度更快）。

 

　　---針對(duì)性檢測(cè)項(xiàng)目：水蒸氣透過(guò)量（測(cè)試條件分別為38℃、90%RH與20℃ 、50%RH）、密封性能（負(fù)壓法）。

 

　　---試驗(yàn)結(jié)果：密封性能（負(fù)壓法）試驗(yàn)中，成品包裝在-65kPa時(shí)熱封口發(fā)生漏氣，在此壓力值下的泄露屬于密封較為良好包裝的正常泄露壓力；20℃ 、50%RH測(cè)試條件下包裝袋的水蒸氣透過(guò)量為4.069g/（m2?24h ），38℃ 、90%RH測(cè)試條件下包裝袋的水蒸氣透過(guò)量增加，達(dá)到為6.519g/（ m2 ?24h ），而市場(chǎng)上同類優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的水蒸氣透過(guò)量平均值為1.0g/（m2?24h）左右。因此，水蒸氣透過(guò)量較高是引起杏仁酥口感不再酥脆的主要原因。